公司今（10）日在全球最大嵌入式电子与工业电脑使用展（Embedded World 2024）宣告与高通技能公司（Qualcomm Technologies, Inc.）战略协作，对边际运算范畴带来革新。透过两边战略协作，将人工才智（AI）专业相关常识、高效能运算与通讯技能整合，为才智物联网使用量身打造专属解决方案，共创边际人工才智生态系多元及敞开的新格局。

  研华嵌入式物联网渠道工作群总经理张家豪指出，如今要在巨量材料和碎片化的物联网工业中，有用布置AI使用是件极具应战的使命。研华与高通将继续携手协作，打造高度互通性的边际人工才智（EdgeAI）渠道加以克服，从而从头界说EdgeAI的未来，发明更多或许性。

  由左至右_高通技能公司资深??总裁暨工业和嵌入式物联网总经理Jeff Torrance、研华嵌入式物联网渠道工作群总经理张家豪

  高通技能公司资深??总裁暨工业和嵌入式物联网总经理Jeff Torrance表明：「通过研华与高通的协作，为边际运算工业的演进树立了重要里程碑。例如结合研华在工业电脑范畴的专业相关常识与高通的尖端技能，重塑嵌入式体系的未来，为AIoT使用敞开全新或许。实现在边际无缝整合由AI驱动的解决方案，并等待见证EdgeAI对各行各业带来的革新。」

  高公例正在边际运算范畴中引领工业转型，其针对部分物联网体系单晶片推出的长时间产品计画（Product Longevity Program），能够推动AI技能及抢先业界的衔接体系等开展，并预期能为工业自动化、交通、医疗，以及如机器人、动力范畴等快速演进的工业发明效益。

  透过高通与研华协作，将促进研华开展出一系列先进的Edge AI渠道，以及专为其使用规划的软体开发工具包（SDK）为方针，打造兼具标准化及多样化特性的渠道，将使工业在未来更倚赖智能及效能密集型的技能。

  研华还方案将高通抢先业界的体系单晶片，整合到研华旗下Edge AI渠道相关的产品线中，包含：AI模组、AI主机板和AI边际体系等。未来两家公司将一起规划，在进入市场时战略协作，并加快嵌入式工业的数位转型，促进物联网范畴中的Edge AI设备，得以继续立异并广泛拓宽。